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1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

碱性低氢型焊条平焊层焊接电弧有何变化规律？如何控制？

（1）电弧长度的变化 首先，焊条未熔端与焊件之间的长度超过焊条的直径。电弧对熔池吹扫使熔池的外扩面增加，熔渣的浮动迅速，熔池的裸呈小圆圈状气孔。熔池表面的平整度难以控制。坡口间隙较大时，金属熔滴很难形成过渡。

其次，过短。焊条脱落端贴浮于熔池的表面，电弧向熔池的推进频繁粘结，熔池过渡模糊，熔池呈半熔化状态。

后，时短时长。焊条脱落端与焊件之间的距离时短时长，熔池成形不稳定。坡口间隙较大时长弧进入熔池，易形成下塌、坠瘤、气孔等缺陷。电弧过短时进入熔池，产生夹渣、熔池成形薄厚不均等缺陷。

（2）电弧长度的控制 电弧进入熔池的长度，应为焊条直径的1/2~3/4。此长度范围能使金属熔池在电弧的保护下顺利过渡进入熔池，并形成保护，避免将空气卷入熔池中形成气孔。电弧长度变化的控制应掌握以下三点